无铅焊锡膏(通用)

更新:2018-05-29 10:13:16      点击:
  • 品牌:   日本斯倍利亚
  • 型号:   SN100C P504 D4(通用)
产品介绍
SN100C P504 D4(通用)
湿润性大幅改善!

SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)是能与锡银铜系焊锡在同等的

温度曲线内使用的无铅焊锡膏。

因湿润性大幅改善,解决了端子的湿润爬升,气孔,冷焊等焊接

时的问题。



3端子的湿润爬升比较
左:原产品 / 右:SN100C P504 D4

无镀层引脚端子的湿润爬升良好。

SN100C P506 D4(通用)


可在广泛条件下使用・保存!

SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)是能与锡银铜系焊锡在同等的

温度曲线内使用的无铅焊锡膏。

粘度变化的大幅抑制缓和了锡膏的保存条件。
反复印刷时的经时变化少,减少废弃量。
反复印刷性实验。1天8小时x7天
粘度变化少,持续稳定的印刷性。



SN100C P520 D5(0402元件对应)


对应狭窄间距,微小焊盘等高密度封装!
是对应0402贴片高可靠性无铅焊锡膏。
使焊接面积的微小化和零件焊接部强度的间隔封装和狭小间隙封装等高密度封装的品质有所提高。



微小焊盘印刷性
左:0402贴片 / 右:φ0.15mm

对微小焊盘可稳定印刷。

SN100C P604 D4 (完全无卤素)

改变无卤素常识的湿润爬升
根据助焊剂活性力的提高,可实现与含卤产品同等的湿润爬升,是完全无卤素型无铅焊锡膏。
具备了引脚端面部的良好湿润爬升,稳定的连续印刷性,气孔的抑制等诸多优点。



焊接部的外观图片
左:SOT23-3贴片 / 右:扩张

引脚端面部的湿润爬升良好。

SN100C P800 D2 (大功率半导体)

最适合大功率半导体的高可靠性焊锡膏
抑制气孔的发生,可缩短回流焊接时间,是面向大功率半导体的无铅焊锡膏。
对Ni(镍)的湿润性约提高3倍。大开口面积的高速印刷良好。 伸缩特性、耐冲击特性优越。


回流焊接后的X线图
左:原产品的气孔面积比(11。3%)
右:SN100C P800 D2的气孔面积比(1.7%)
气孔面积比约减少80%。
SN100C P810 D4(抑制气孔)
气孔抑制的特殊化高可靠性焊锡膏
对应大功率半导体组件等大面积焊接,气孔的发生大幅减少,焊接可靠性提高。
真空回流炉的使用实现了低气孔封装。

气孔占有率的比较

与原产品相比减少了各条件下气孔的发生。






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